關(guān)于SOM核心板選型建議

原創(chuàng) 2024-12-07 19:48:25

關(guān)于SOM核心板選型建議

1. 什么叫做SOM核心板

  嵌入式核心板又叫SOM(Systems-on-Module)板,核心板集成了CPU/MPU和各種外設(shè),如內(nèi)存(DDR/LPDDR)、Flash存儲(chǔ)(eMMC)、電源管理(PMIC)等主要功能。同時(shí)引出CPU的各種引腳,比如GPIO,UART,USB,SPI,I2C,GMAC、 PCIe等各種接口,以滿足各種應(yīng)用的需求。


2. 核心板的幾種連接方式

  核心板一般采用板對(duì)板連接器、郵票孔焊接、金手指、COM Express等形式與底板連接。并且通常將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出,用戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)只需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行功能接口的電路設(shè)計(jì),從而降低了硬件開發(fā)難度,節(jié)省了開發(fā)時(shí)間。

  本文將兩種常用的核心板封裝方式:B2B封裝和郵票孔封裝,分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)以及適用場(chǎng)景,并給出選擇建議。維芯科作為專業(yè)的核心板設(shè)計(jì)制造廠家,從事核心板行業(yè)多年,設(shè)計(jì)過(guò)各種形態(tài)的核心板,在多年的項(xiàng)目落地過(guò)程中,積累了豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品量產(chǎn)的落地有深度的理解的。本文將對(duì)核心板連接方式的選型進(jìn)行具體分析,防止影響項(xiàng)目量產(chǎn)。


3. 板對(duì)板連接(B2B)

  B2B(Board-to-board Connectors)是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。B2B連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm等多種間距。

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維芯科 TI AM62x B2B核心板


3.1 可拆卸

  B2B連接器因?yàn)榭梢噪S時(shí)拆裝的設(shè)計(jì),深受很多人的歡迎,采用的是公母座成對(duì)的使用,比如核心板上是公座,底板是母座的方式,而且合高可以選擇。

3.2 高速度信號(hào)

  B2B連接器有高低速之分,比較適合特別是在高頻、高速信號(hào)傳輸方面。

3.3 高密度引腳

  B2B連接器普遍引腳數(shù)量多,適合信號(hào)較多的場(chǎng)景。

3.4 易松動(dòng)

  B2B連接器只靠連接器公座和連接器母座的摩擦力來(lái)保持連接,因此在運(yùn)輸或者使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者脫落的情況,導(dǎo)致信號(hào)中斷或者短路等故障。

3.5 成本高

  B2B連接器相比其他連接器價(jià)格較高

 

4. 郵票孔連接

  郵票孔 LCC,Leadless Chip Carriers,最初是針對(duì)無(wú)針腳芯片封裝設(shè)計(jì)的,這種封裝采用貼片式封裝,它的引腳在芯片邊緣地步向內(nèi)彎曲,也是較為常見的核心板封裝形式。

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維芯科 瑞薩G2L郵票孔核心板

4.1 可靠性高

  郵票孔核心板采用焊接的方式,抗振動(dòng)性強(qiáng),而且可以直接噴三防漆之類的防護(hù),適用車載高振動(dòng)環(huán)境、戶外高溫高濕環(huán)境。

4.2 性價(jià)比高

  郵票孔的核心板需要跟底板焊接到一起使用,對(duì)焊接工藝要求較低,焊點(diǎn)接觸面也比較大,大多數(shù)工廠可完成焊接生產(chǎn),有利于控制生產(chǎn)成本。而且關(guān)鍵是不需要連接器。

4.3 拆卸麻煩

  郵票孔連接方式因?yàn)槭呛附拥姆绞降?,所以如果出現(xiàn)問(wèn)題拆卸相對(duì)麻煩。


5. 總結(jié)各種核心板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

連接器

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

適用場(chǎng)景

金手指

可拆卸,可重復(fù)使用,底板貼片方便

易松動(dòng),易受干擾

室內(nèi)場(chǎng)景多

B2B

可拆卸,可重復(fù)使用,高密度引腳

易松動(dòng),易受干擾,對(duì)定位底板貼片精度有要求

高速信號(hào)多,引腳多

郵票孔

組裝穩(wěn)定性好,抗振動(dòng)好,成本低

拆卸維修不方便

工業(yè)戶外場(chǎng)景、高振動(dòng)

 

以上是維芯科作為專業(yè)的核心板廠商,經(jīng)過(guò)多年的項(xiàng)目積累,總結(jié)的各種對(duì)比。

通過(guò)如上的對(duì)比,相信大家在選型的時(shí)候一定的思考了。


維芯科 核心板:http://www.bestoptometry.cn/products/hexinban/


作者:nmy@weathink.com
版權(quán):本文版權(quán)歸作者和維芯科共有
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