EN維芯科亮相2024年德州儀器嵌入式創新發展研討會
原創
2024-11-06 12:21:45
2024年10月，維芯科在“2024年德州儀器嵌入式創新發展研討會”上精彩亮相，與眾多行業合作伙伴共同聚焦前沿技術，攜手推動行業未來發展。本次技術研討會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用。
作為德州儀器（TI）的嵌入式解決方案提供商，維芯科電子在現場展出最新產品基于TI AM62x核心板以及工控板和網關主板,吸引了廣大客戶前來參觀了解，軟件系統支持Linux(Yocto、Ubuntu)、QT、Python、JavaScript、Web等，為用戶打造全方位、多生態的嵌入式解決方案。
維芯科的TI AM62x核心板，具備以下顯著特點：
高性能處理器：核心板搭載了單/雙/四核Cortex-A53@1.4GHz和Cortex-M4F@400MHz處理器，相比前代產品AM335x，性能有了顯著提升，能夠滿足多任務處理和實時性需求。
多種顯示接口類型：支持雙8 LVDS接口，最大支持1920*1080分辨率，1路24Bit RGB接口。
豐富的通訊接口類型：支持多種接口類型，包括2路千兆以太網接口、3路CAN FD接口、2個USB2.0接口、9個UART接口、6個I2C、5個SPI以及2個I3C等，方便用戶進行多種連接和擴展。
多種使用場景：郵票核心板接口，適用于各種穩定性要求高的工業物聯網設備，可應用充電樁、能源電力、醫療器械、工業HMI、運動控制器、工程機械等行業。
